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SYJ-DS100精密手動劃片機

SKU: SYJ-DS100

產品介紹

SYJ-DS100精密手動劃片機適用于切割薄的單晶襯底,如硅、藍寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削壓力可由彈簧調節,切割行程100mm。

技術參數

 

產品名稱

SYJ-DS100精密手動劃片機

主要特點

切割過程

  1. 調整鉆石劃線器的高度
  2. 調整彈簧的壓力

         3、放置樣品進行切割

TIM圖片20190726154936.jpg

金剛石劃線器

1、將金剛石劃片高度調節盤和彈簧壓力調節盤旋轉到原點0

2、將滑塊移動到金剛石劃片更換位置并拆卸導桿

3、把把手向左轉動90度

4、用六角扳手松開螺絲,取出金剛石劃線器

5、安裝新的金剛石劃線器并擰緊螺絲

6、將手柄放回劃片位置,并設置導桿

1.jpg

產品規格

1、尺寸:210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) 

TIM圖片20190726160953.jpgTIM圖片20190726160959.png

 


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